光電/半導(dǎo)體
光電半導(dǎo)體的應(yīng)用主要為設(shè)備清洗，而熱噴涂在該領(lǐng)域有兩種工藝制程，分別為等離子噴涂與電弧式噴涂其應(yīng)用也不太相同，以等離子噴涂來說，所噴涂的材料為氧化鋁和氧化釔涂層，也就是業(yè)界所稱的A Coating 和Y Coating，主要用來抵抗等離子的轟擊造成腔體的損壞。另外一種電弧式噴涂的工藝則是噴涂純鋁線，使腔體內(nèi)部表面具有高粗糙度，經(jīng)過尖端放電的效果來捕捉腔體內(nèi)部的帶電粒子，防止這些粒子影響良率。
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應(yīng)用領(lǐng)域：面板廠電極板 使用材料：氧化鋁 使用制程：等離子噴涂 涂層應(yīng)用：抗等離子侵蝕 |
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應(yīng)用領(lǐng)域：半導(dǎo)體廠石英坩堝 使用材料：氧化鋁 使用制程：等離子噴涂 涂層應(yīng)用：抗等離子侵蝕 |
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應(yīng)用領(lǐng)域：面板廠內(nèi)部設(shè)備元件 使用材料：純鋁線 使用制程：電弧式噴涂 涂層應(yīng)用：抗等離子侵蝕 |
近年來光電半導(dǎo)體廠對(duì)于抗等離子侵蝕的要求越來越嚴(yán)苛，依照現(xiàn)有的熱噴涂技術(shù)水平使用壽命無法達(dá)到這些制造商的要求，而有部分的科研單位發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有的涂層孔隙率不夠低，在對(duì)抗等離子侵蝕時(shí)的效果有限，如果可以降低涂層的孔隙率也可以增加這些設(shè)備的使用壽命減少，更換零件所犧牲的生產(chǎn)時(shí)間，增加生產(chǎn)效率。而在減少涂層孔隙率的工藝中，使用大氣漿料等離子噴涂(ASPS)是目前可以在不增加過多的設(shè)備成本的前提下有效降低涂層中的孔隙率，提升工件壽命的方法之一。在國(guó)外也有原料供應(yīng)商與設(shè)備商開發(fā)出高致密性與高堆積效率的ASPS系統(tǒng)。
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應(yīng)用領(lǐng)域：面板/半導(dǎo)體廠內(nèi)部設(shè)備元件 使用材料：氧化鋁漿料 使用制程：大氣漿料等離子噴涂(ASPS) 涂層應(yīng)用：抗等離子侵蝕
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應(yīng)用領(lǐng)域：面板/半導(dǎo)體廠內(nèi)部設(shè)備元件 使用材料：氧化釔漿料 使用制程：大氣漿料等離子噴涂(ASPS) 涂層應(yīng)用：抗等離子侵蝕
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